Tessera的全資子公司Invensas Corporation宣布，台灣微電子封裝和基板製造供應商同欣電子(Tong Hsing Electronic)已取得Invensas的BVA(Bond Via Array)垂直互連技術的授權協議。另外，雙方公司已完成BVA平台的技術移轉與認證。
Invensas總裁Craig Mitchell表示，低成本和強大的垂直互連技術對於下一代電子產品的小型化而言非常重要。該公司與同欣電子合作，將BVA技術商業化來滿足市場的需求。
由於智慧手機、穿戴式與物聯網(IoT)裝置的功能性不斷增加，推動了對低成本、小封裝微機電系統(MEMS)元件與系統級封裝(SiP)解決方案的需求。BVA利用現有的製造設施和消除昂貴互連製程的需求，例如雷射鑽孔、鍍銅或矽穿孔，來輕鬆地滿足市場的需求。
